고성능 컴퓨팅과 인공지능 AI의 발전으로 데이터 처리 속도와 효율성이 더욱 중요해지고 있으며 이를 위해 탄생한 혁신적인 메모리 기술이 바로 HBM입니다. 특히 근래 삼성전자가 개발한 HBM3E 12단은 메모리 용량, 속도, 전력 효율성 면에서 뛰어난 성능으로 업계의 주목을 받고 있습니다. 이번 글에서는 HBM의 뜻과 기본 구조, 기존 DDR 메모리와의 비교, 주요 용도와 이점 그리고 삼성전자의 HBM3E 12단의 기술적인 부분까지 심도 있게 분석해 보겠습니다. 1. HBM 개념 1. HBM 뜻 HBM이란 High Bandwidth Memory (고 대역폭 메모리)의 약자로서 특히 대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하는 고성능 컴퓨팅 환경을 위해 설계된 차세대 메모리 기술입니다.이 기술은 기존의 DDR(Dynamic Random Access Memory) 솔루션들과 달리 칩의 수직 적층과 실리콘 인터포저(Interposer, 반도체 칩 간의 물리적, 전기적 연결을 돕는 기판)를 통해 높은 대역폭을 제공함으로써 데이터 흐름의 병목 현상을 크게 줄여 줍니다. 그 결과로 이제 HBM은 그래픽 집약적 응용 프로그램과 데이터 센터, 인공 지능 연산에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 2. 기본 구조 HBM의 가장 큰 특징은 3D 스태킹 기술에 있습니다. 이 기술을 통해 여러 개의 ...